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电路板常用防水防潮处理方法
发布日期:2020-10-20 13:03 发布人:admin
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      电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很头痛的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在一线,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些最常见的技术来解决这个“头痛问题”呢?
  其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护,接下来小编就分别介绍这几个工艺。
一:结构防水

  结构防水是电子产品防水最为传统的模式,也应该是大多数工程师们最先想到的办法,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,产品的模具设计以及各种封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比如一个开关电源,开模做一个塑料壳,电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理,就是从外部着手去堵水,从而达到防水的目的。
遗憾的是,即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入,电路板使用在水汽很重的环境,外观在使用过程中自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,或者外观的人为非人为破坏都是随时存在,成为潜在的担忧。
工艺优点:防水效果不错
工艺缺点:工艺难保证,结构存在变形的风险。
 二、灌封胶防水


灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个PCB板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,环氧树脂是饱和性树脂,以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护,极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题,比如PCB板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产品几乎没有返修的可能,或者说返修成本过高。
由于灌封胶导热性能不错,对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的,不过电路板灌封后会使EMI变大。
工艺优点:防水效果好
工艺缺点:返修难度太大
三、表面涂层防水防潮
(1)三防漆类

  三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产品普遍比较厚,基本上涂层厚度会达到50微米,散热不好,粘稠度高,一公斤产出比较低,干燥慢,目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很大伤害,这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。如果一定要使用,则需要使用类似T8507这样无溶剂的环保三防漆。
工艺优点:成本低、
工艺缺点:固化慢、防水效果差,不环保
 
(2)Parylene纳米防水防潮涂层

Parylene涂层,其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的,具有优异的介电和屏蔽性能,派瑞林镀膜技术,以及化学惰性,而且致密无。用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍,Parylene还能渗透到硅片下面,提高硅片的结合强度,派瑞林镀膜厂商,提高集成电路的可靠性。
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene最普及的应用之一,它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标,满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
Parylene涂层厚度较薄(通常为25um),对电路板表面绝缘电阻影响不大,且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好,使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数,它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创 造了条件。
工艺优点:防水效果非常高,360度全方位无死角的防护膜层;还可以有效的防潮、防霉(零级)、防腐、防盐雾;
工艺缺点:
综上,派瑞林是优于传统的液体涂层的一种新型材料,随着国家环保政策严格化的要求,也顺应市场对电子元器件高标准的防护需求,用派瑞林涂层代替传统的液体涂层是大势所趋。
 
 

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