电路板

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parylene

在电路板上的应用

随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展,给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为突出。
Parylene涂敷属于气相沉积的过程,气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙,均匀的形成一层无针孔无气泡的防护膜,更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
另外,Parylene涂层厚度较薄(通常为25um),对电路板表面绝缘电阻影响不大,且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好,使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数,它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创 造了条件。

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