MEMS

当前位置: 首页 > 行业应用 > MEMS

parylene

在MEMS及半导体产品上的应用

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的 Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷 过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene 能在0.2um厚时就完全没有针孔,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

联系我们

地址:

江苏省苏州市工业园区兴浦路333号现代工业坊4栋2楼B单元

邮箱:

helen@paconano.com
sales@paconano.com

联系电话:15250068460

手机商铺

扫一扫关注我们

©2020 派珂纳米科技(苏州)有限公司 保留所有权利. 备案号: 苏ICP备20042667号 技术支持:苏州网站建设