Parylene C是系列中比较具有商业价值的成员。Paryleng C将优良的电性能，物理性能结合在一起，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无针孔覆形隔离外，Paryleng C是涂敷电路板的优选材料。
Parylene D是系列中的第三个成员，Parylene D的性质与Parylene C相似，但是具有更高的耐热能力，高温下物理、电性能好。
Parylene HT（SCS）该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳固性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可达450摄氏度,长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力.更适合作为高频微波器件的防护材料。但是由于此材料稀缺，价格昂贵，并没有大量用于市面上。
ParyleneF拥有ParyleneHT的耐紫外线，耐高温等优势，长期使用的温度建议200℃，所以有耐高温要求的产品建议使用parylene F粉镀膜。派瑞林HT由于其生产工艺的限制，制备效率很低，而ParyleneF则相对来说更具有商业价值；
Parylene 薄膜的制备聚合过程
常用制备派瑞林的方法是化学气相沉积法(CVD)，反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。整个制备工艺过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。
第一，在真空环境下，固态的对二甲苯原料在蒸发室内随着温度的升高逐渐吸热升华为气态；
第二，升华后的气态进入裂解腔，在650℃左右裂解成具有两个悬空键的活性parylene单体；
第三，在室温(25℃)条件下，游离态的活性parylene单体在固态基材表面沉积聚合，形成一层致密的保护膜层 。
涂覆工艺流程图如下所示：
派瑞林镀膜之保护作用
1、抗酸碱腐蚀：能解决受酸性或碱性物质腐蚀的问题。
2、低水、气体渗透性、具高屏障效果，能达到防潮、防水、防锈及减缓风化等作用。
3、耐有机溶剂(不溶解于一般溶剂)。
4、膜层无色、具高透明度，不影响产品原本外观。
5、膜层具防尘、防潮、防水的耐透气性效果，可使产品达到国际性防尘、防水的IP等级规范。
Parylene薄膜具有厚度均匀、致密无针孔、透明无应力、优异的电绝缘性和防护性等特点，可应用在光电材料、磁性材料、服装及文物保护等领域，因其生物兼容性和生物稳定性，还可以应用在医用领域。
