聚对二甲苯涂层是通过CVD真空气相沉积过程而制备的，具有涂层均匀、渗透性强、涂敷全面无针孔等特点。聚对二甲苯涂层用于PCBA时，能够可靠地保护印刷电路板（PCB）和相关电子元件的基板表面，却给将派瑞林从电路板上去除带来了很大的困难。虽然化学去除对PCB的损害最小，但由于对聚对二甲苯有较强的抵御酸碱腐蚀的能力，使用化学品去除派瑞林膜受到了极大的限制。因此，采用其他去除工艺，以确保完全去除涂层和聚对二甲苯薄膜下面的组件的安全性。 常见的去除聚对二甲苯保形涂层的方法如下：
磨损：微磨料去除聚对二甲苯薄膜易于实施且环保，去除方法是：微磨料的喷射是通过连接在触针上的微型喷嘴，推动在聚对二甲苯涂层部件上的惰性气体/干燥空气和研磨介质的显式配方; 可以使用手持式人工或自动系统来确定目标移除区域。在封闭的防静电室内进行，真空系统持续地从基板上去除聚对二甲苯碎片，并通过过滤工艺进行处理。接地装置消除静电电位。磨损从单个测试节点，轴向引线元件，通孔集成电路（IC），表面贴装元件（SMC）或整个PCB去除聚对二甲苯涂层。磨损通常是用于去除均匀施加到基板表面的聚对二甲苯保形涂层的最简单且最快速的方法。 
 
激光：通常利用脉冲激光源，激光烧蚀将聚对二甲苯转化为气体或等离子体。必须进行控制，因为每个激光脉冲仅分离薄膜材料厚度的一小部分。然而，消融对于复杂的移除工作来说是经济有效的，因为处理可以在一个步骤中实施。更好的质量去除效果，100％无聚对二甲苯区域 。
 机械：大多数机械去除技术 - 切割，拣选，打磨或刮削要去除的精确表面扩展涂层 - 需要相当多的关注和注意。如果不精确地应用机械工艺，聚对二甲苯涂层的优异均匀性与它们承受操纵的能力和整体强度相结合以加速损坏。虽然适当的掩蔽可以导致良好的聚对二甲苯点去除，但机械技术对于较大规模的表面是不可靠的。 
等离子：氧基等离子体的应用可以去除聚对二甲苯薄膜。对于Parylene C和N，通过引入氧自由基打开苯环开始去除血浆，从而在聚合物链的苯环之间产生羟基。随后 是原子/分子水平的氧吸收，引起不稳定的过氧基的形成，随后重排成挥发性一氧化碳或二氧化碳。  通过在自由基部位进行额外的等离子体处理，可以更快地进行聚对二甲苯的去除，从而增加物质苯环中的开口。 
加热：热聚对二甲苯涂层去除技术（包括使用烙铁燃烧保形涂层）是最不推荐的涂层去除技术，热量难以管理。其用途应限于去除斑点；大规模的去除应用可以在目标区域外快速产生破坏。