1、Parylene材料介绍
Parylene是由WILLIAN F.GORHAM在五十年代发明的，是一种对二甲苯的聚合物，parylene是其商品名；广泛用于航空、航天、军工、微电子、半导体、医疗、文保等方面的隔离保护，不会影响任何电子元件或基板的性能，是一种性能优异的高聚物材料，具有以下特性：
完全无针孔涂层，有韧性，真空稳定性好是一种无应力的覆型涂层、纯度高；
厚度可控制在 1-100um；
防水 防尘、酸碱盐、有机溶剂、防盐雾、 防霉菌，防腐蚀；
优异的介电性能、干膜润滑性；
超薄无色、高透明度涂层；
有生物相容性；
2、 Parylene的制备
    汽相沉积制备Parylene主要分三步，首先是二聚物原料在蒸发腔内在150℃升华，二聚物气体进入裂解腔在680℃左右的温度下，二聚物分子的分子键被断开，产生活性的 Parylene单体，最后Parylene单体分子被送到室温（ 25℃ ）的真空沉积室里在器件的表面上聚合沉积。当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。它不像传统液体涂层，Parylene 涂覆不会产生外溢和凹陷 。蒸气涂层 100%无小孔，能够渗透和涂覆非常复杂的几何图形的物体。标准的掩膜技术能够使那些不要涂覆的部分不被涂覆，更有甚者，Parylene产品能在相对较低的温度下涂覆，减少了伤害的危险，并且涂层的厚度也极易控制，能够在 1-100um的厚度里可调。
Parylene 薄膜本身是无色透明且极为纯净和惰性的高聚物，几乎不能与外界已知的其他物质发生反应，合理的使用这种材料，能为我们的产品提供最大的绝缘和隔离保护。  
3、 Parylene沉积设备
Parylene沉积设备分为4格部分，如下图所示，分别为150℃升华腔、680℃裂解腔、25℃沉积腔和-90℃的冷肼。它们是一个连续的过程5 三个腔室相互连通相辅相成，不同的温度和不同的真空度决定了它们不同的设备结构工艺。如何保障三个连通的腔室具有三个不同的温度不同的真空度就成为一个关建的问题。各个腔室良好的工艺结构设计又保证了Parylene膜的均匀性、 膜的质量、成膜的速率、材料的利用率等等。当然膜的质量和Parylene原料的纯净度、质量也有密切的关联。各因素互相牵连、 互相制约，生产工艺具有很高的技术含量。