提供均匀且无针孔的基材涂层，超薄，轻质和耐用，聚对二甲苯涂层完全符合目标组件和组件。Parylene CVD产生结构上连续的薄膜，通过适当的预处理，深入渗透到基材表面内，而不是简单地将其自身粘附到基材上，如液体涂料涂层那样。 这些提供有效的，介电有效的保护措施，涂层薄至几微米。 聚对二甲苯具有化学和生物惰性和稳定性，是研磨化学品，体液，溶剂，液态水和水蒸气的优异阻隔材料。

印刷电路板（PCB）和具有特殊组件配置的类似组件 - 角形表面，裂缝，外露的内表面，平面外观，尖锐或锋利的边缘 - 得益于parylene的全包保形。 该过程非常可重复和可控，从批次到批次提供极其一致的结果。

然而，尽管聚对二甲苯具有作为保形涂层的优越性，但它并不完美无瑕。其上覆的化学结构可能限制可靠的界面，限制与某些基材的粘合。将聚对二甲苯的大部分优点作为保形涂层同时获得的CVD工艺同时消除了基于化学的基板附着力; 只能进行机械粘合。

在这些情况下，分层可能成为聚对二甲苯涂层表面的问题。在保形涂层与被覆盖表面分离的情况下发生分层，通过从基板上抬起而产生差的，不可接受的光洁度，导致撕裂，未附着和非保形涂层。尽管表面暴露可能不完全，但是分层至少暴露了待保护区域的某些部分，完全违背了保形涂层的目的。

分层是聚对二甲苯使用面临的最严重后果之一。聚对二甲苯涂层的部分提升足以证明分层。标准或纠正过程 - 例如去掩蔽或对生产材料的反应 - 都可能引发分层。在CVD应用程序之前和期间必须小心，以确保不会发生随后的分层事件。后期制作和检验程序必须同样针对分层的可能性，这是一个必须避免或识别和纠正的极端消极结果。