适用于印刷线路板、混合电路领域之优点:

一、 防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异

二、 同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；

三、 极di的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

四、 恶劣环境下线路板zui佳保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

五、 涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；

六、 水分子透过率极di，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；

七、 聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

八、 表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

九、 渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

十、 大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

十一、 超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

十二、 固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响，尤其是航天或军事等维修困难的场合；

十三、在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响

十四、 真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。